IPC H01L23/49 專利列表
共 46 筆結果
藉由加壓成形製造引導框架的裝置及方法及所產生的引導框架
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931081682004-03-25IPC H01L23/495
導線架上覆晶之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931071892004-03-17IPC H01L23/495
具晶片承座之導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065482004-03-11IPC H01L23/498
半導體裝置，半導體本體及製造該本體之方法
恩智浦股份有限公司
案號 0931057172004-03-04IPC H01L23/498
高密度引腳之組成結構
宏連國際科技股份有限公司
案號 0931048192004-02-25IPC H01L23/495
具內藏式被動裝置之導線架
先進連接科技有限公司
案號 0931043452004-02-20IPC H01L23/495
具有連接於包裝基板之壓焊選擇的晶片封裝
智原科技股份有限公司
案號 0931031072004-02-10IPC H01L23/498
應用多包裝基板之壓焊選擇的晶片封裝
智原科技股份有限公司
案號 0931031082004-02-10IPC H01L23/495
用以封裝半導體晶片之基板及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931021212004-01-30IPC H01L23/492
晶片導線架模組
宏連國際科技股份有限公司
案號 0931011662004-01-16IPC H01L23/498
半導體晶片封裝體之銲線排列結構
威盛電子股份有限公司
案號 0931000102004-01-02IPC H01L23/49
四方扁平覆晶封裝結構及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931000232004-01-02IPC H01L23/495
半導體構裝結構及其電路板之電性軌跡構造
王忠誠
案號 0921375722003-12-31IPC H01L23/498
膠框接合製程
聯華電子股份有限公司
案號 0921317562003-11-13IPC H01L23/495
導線架結構及具有該導線架之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921313712003-11-10IPC H01L23/495
電子組件及其製造方法，以及半導體裝置
巴川製紙所股份有限公司
案號 0921293402003-10-22IPC H01L23/498
光感測器組件
棠頌有限公司
案號 0921291602003-10-21IPC H01L23/495
半導體裝置
恩智浦美國公司
案號 0921283092003-10-13IPC H01L23/495
球格陣列封裝基板之接球墊形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921246802003-09-05IPC H01L23/498
二極體
羅伯特博斯奇股份有限公司
案號 0921237032003-08-28IPC H01L23/49