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專利資訊
以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
091132464
公告號
200408100
申請日期
2002-11-04
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
莊瑞育
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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