IPC H01L23/495 專利列表
共 20 筆結果
藉由加壓成形製造引導框架的裝置及方法及所產生的引導框架
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931081682004-03-25IPC H01L23/495
導線架上覆晶之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931071892004-03-17IPC H01L23/495
高密度引腳之組成結構
宏連國際科技股份有限公司
案號 0931048192004-02-25IPC H01L23/495
具內藏式被動裝置之導線架
先進連接科技有限公司
案號 0931043452004-02-20IPC H01L23/495
應用多包裝基板之壓焊選擇的晶片封裝
智原科技股份有限公司
案號 0931031082004-02-10IPC H01L23/495
四方扁平覆晶封裝結構及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931000232004-01-02IPC H01L23/495
膠框接合製程
聯華電子股份有限公司
案號 0921317562003-11-13IPC H01L23/495
導線架結構及具有該導線架之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921313712003-11-10IPC H01L23/495
光感測器組件
棠頌有限公司
案號 0921291602003-10-21IPC H01L23/495
半導體裝置
恩智浦美國公司
案號 0921283092003-10-13IPC H01L23/495
導線架之製造方法，可表面安裝之半導體組件之製造方法，導線架條片及其製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0921211282003-08-01IPC H01L23/495
可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921143372003-05-28IPC H01L23/495
堆疊式覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921121832003-05-02IPC H01L23/495
多晶片堆疊封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095282003-04-23IPC H01L23/495
半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921090302003-04-18IPC H01L23/495
多晶片堆疊封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064222003-03-21IPC H01L23/495
多晶片堆疊封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064242003-03-21IPC H01L23/495
具有通孔之雙晶片堆疊封裝結構
鈺橋半導體股份有限公司
案號 0921030342003-02-14IPC H01L23/495
堆疊半導體晶片封裝與其適用之導線架
三星電子股份有限公司
案號 0911340712002-11-22IPC H01L23/495
以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911324642002-11-04IPC H01L23/495