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具散熱片之半導體封裝件製法及其結構

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
091132643
公告號
200408088
申請日期
2002-11-06
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具散熱片之半導體封裝件製法及其結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通