IPC H01L23/36 專利列表
共 71 筆結果
加強散熱型半導體晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035512004-02-13IPC H01L23/36
加強散熱型封裝體及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035522004-02-13IPC H01L23/367
雷射元件、雷射元件的製造方法及使用此種雷射元件的雷射模組
富士軟片股份有限公司
案號 0931020732004-01-30IPC H01L23/36
金剛石複合基板及其製造方法
住友電氣工業股份有限公司
案號 0931018582004-01-28IPC H01L23/36
晶片堆疊式半導體封裝件及其製法
聯測總部私人有限公司
案號 0921375882003-12-31IPC H01L23/36
用於容納半導體晶片之封裝、其製造方法以及半導體裝置
聯合材料股份有限公司
案號 0921353322003-12-15IPC H01L23/36
具有散熱片之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921348822003-12-10IPC H01L23/36
具有散熱裝置之球格式陣列構裝
矽統科技股份有限公司
案號 0921344752003-12-05IPC H01L23/36
散熱裝置之溢膠口成型方法及其結構
旭揚熱傳股份有限公司
案號 0921334372003-11-27IPC H01L23/367
樹脂封閉式半導體裝置及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921328772003-11-24IPC H01L23/36
具有散熱片之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921322892003-11-18IPC H01L23/36
具有散熱元件之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921323142003-11-18IPC H01L23/36
具有散熱片之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921322872003-11-18IPC H01L23/36
晶片封裝結構及其封裝製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921321042003-11-17IPC H01L23/36
高散熱型封裝基板之製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921304452003-10-31IPC H01L23/36
散熱片製造方法
健策精密工業股份有限公司
案號 0921305852003-10-31IPC H01L23/36
晶片封裝結構
財團法人工業技術研究院
案號 0921295222003-10-24IPC H01L23/36
強化散熱型封裝結構及其形成方法
明基電通股份有限公司
案號 0921285072003-10-15IPC H01L23/36
包封半導體晶片用之封裝及半導體裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921276612003-10-06IPC H01L23/36
發光二極體散熱基板及其製造方法
晶元光電股份有限公司
案號 0921269802003-09-30IPC H01L23/36