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專利資訊
印刷基板之局部焊接方法及裝置
千住金屬工業股份有限公司
申請案號
091132745
公告號
200301674
申請日期
2002-11-07
申請人
千住金屬工業股份有限公司
發明人
高口 彰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/34
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