IPC H05K3/34 專利列表
共 18 筆結果
具有焊接可靠性高的安裝構造之電子電路單元
阿爾普士電氣股份有限公司
案號 0931071422004-03-17IPC H05K3/34
導電球之搭載方法以及搭載裝置
日立金屬股份有限公司
案號 0931038862004-02-18IPC H05K3/34
改善雜散效應之焊墊結構
威盛電子股份有限公司
案號 0931038182004-02-17IPC H05K3/34
捲帶式軟性電路膜積體電路封裝氮氣氣氛壓焊製程
高文正
案號 0931033672004-02-11IPC H05K3/34
用於排齊及付裝銲錫柱於基板之裝置與方法
千住金屬工業股份有限公司
案號 0931007482004-01-13IPC H05K3/34
電路板封裝之焊線技術
敦南科技股份有限公司
案號 0931000852004-01-02IPC H05K3/34
迴銲爐
千住金屬工業股份有限公司
案號 0921326742003-11-21IPC H05K3/34
焊接凸塊之結構及其形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921248582003-09-09IPC H05K3/34
使用雙層層合薄膜之電極底座上形成焊料凸點之方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921230582003-08-21IPC H05K3/34
錫銲方法
東芝股份有限公司
案號 0921201042003-07-23IPC H05K3/34
用於形成預銲錫凸塊之模板印刷裝置以及應用該模板印刷裝置之預銲錫凸塊之製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921180452003-07-02IPC H05K3/34
迴銲裝置
橫田技術有限公司
案號 0921128492003-05-12IPC H05K3/34
佈線板、及包含安裝於佈線板上之電子元件的電子裝置、與在佈線板上安裝電子元件的方法
日本電氣股份有限公司
案號 0921094282003-04-22IPC H05K3/34
ＣＭＯＳ／ＣＣＤ影像感測器封裝法
謝志鴻
案號 0921091692003-04-16IPC H05K3/34
在電子裝置內安裝電子元件的方法
倚天資訊股份有限公司
案號 0921014032003-01-22IPC H05K3/34
軟焊方法及軟焊接合構件
日本電氣英富醍股份有限公司
案號 0921006572003-01-13IPC H05K3/34
印刷基板之局部焊接方法及裝置
千住金屬工業股份有限公司
案號 0911327452002-11-07IPC H05K3/34
多層印刷電路板及半導體裝置
ＩＢＩＤＥＮ股份有限公司
案號 0931031312000-08-11IPC H05K3/34