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專利資訊
絕緣層上有矽元件之結構
力晶半導體股份有限公司
申請案號
091133224
公告號
200408045
申請日期
2002-11-13
申請人
力晶半導體股份有限公司
發明人
黃丘宗
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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