IPC H01L21/76 專利列表
共 492 筆結果
堆疊式半導體元件
碩達科技股份有限公司
案號 0931085772004-03-29IPC H01L21/768
積體電路裝置及形成該裝置的製程
美商貝爾半導體公司
案號 0931085432004-03-29IPC H01L21/768
金屬連線結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931082452004-03-26IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931078172004-03-23IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931078152004-03-23IPC H01L21/768
內連線結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931077552004-03-23IPC H01L21/768
使用無電薄膜沉積形成平坦化銅交互連結層的方法和裝置
藍姆研究公司
案號 0931077412004-03-23IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0931076542004-03-22IPC H01L21/76
改良之局部雙道金屬鑲嵌平坦化系統、方法與設備
蘭姆研究公司
案號 0931066482004-03-12IPC H01L21/768
形成接觸孔之方法及藉此形成的電子裝置
精工愛普生股份有限公司
案號 0931067252004-03-12IPC H01L21/768
製作瓶狀深溝渠的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0931063892004-03-10IPC H01L21/76
半導體元件的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0931062832004-03-10IPC H01L21/76
形成連接路徑方法與串音資料庫
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931062872004-03-10IPC H01L21/768
用於製造具有鋪覆阻障層之開孔之半導體元件之方法
高級微裝置公司
案號 0931058442004-03-05IPC H01L21/768
具備溝渠分離之半導體裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0931056662004-03-04IPC H01L21/76
具有改善之應力遷移信賴性的互連結構
高級微裝置公司
案號 0931056642004-03-04IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931057252004-03-04IPC H01L21/768
無缺陷之薄而平坦的膜處理
ＡＳＭ努突爾股份有限公司
案號 0931053582004-03-02IPC H01L21/768
形成金屬層間介電層（ＩＭＤ）的方法及其內連線結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931048982004-02-26IPC H01L21/768
修補接觸窗側壁裂縫之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0931042082004-02-20IPC H01L21/764