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專利資訊
可拆式反應室內襯結構及含其之晶圓製程反應室
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091133350
公告號
200407942
申請日期
2002-11-14
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
曾煥良
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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