IPC H01L21/00 專利列表
共 396 筆結果
經摻雜基材及製造方法
惠普研發公司
案號 0931085072004-03-29IPC H01L21/00
電漿均勻度
芮內 喬治
案號 0931084832004-03-29IPC H01L21/00
薄膜電晶體及薄膜電晶體基板及其製造方法
奇美電子股份有限公司
案號 0931084222004-03-26IPC H01L21/00
用於微機電系統之阻障層
雷弗萊提維提公司
案號 0931084312004-03-26IPC H01L21/00
用於快速冷卻的氣體冷卻夾板
艾克塞利斯科技公司
案號 0931082882004-03-26IPC H01L21/00
基板之溫度控制用的方法及系統
東京威力科創股份有限公司
案號 0931083842004-03-26IPC H01L21/00
半導體的熱處理系統
旭硝子股份有限公司
案號 0931081672004-03-25IPC H01L21/00
半導體裝置、光電裝置、及電子機器
深圳市華星光電技術有限公司
案號 0931081722004-03-25IPC H01L21/00
基板保持裝置
普羅都斯股份有限公司
案號 0931080802004-03-25IPC H01L21/00
製造半導體裝置用黏接片及使用該黏接片之半導體裝置與製造方法
巴川製紙所股份有限公司
案號 0931078942004-03-24IPC H01L21/00
電漿薄膜形成方法及電漿薄膜形成裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0931079942004-03-24IPC H01L21/00
陶瓷承受器及裝載該承受器之半導體或液晶製造裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0931079272004-03-24IPC H01L21/00
晶圓處理用之處理室及相關之方法
蘭姆研究公司
案號 0931078402004-03-23IPC H01L21/00
貼合基板製造裝置及貼合基板製造方法
富士通股份有限公司
案號 0931077842004-03-23IPC H01L21/00
在製品自動分派運輸系統及方法以及電腦可讀取儲存媒體
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931076332004-03-22IPC H01L21/00
使用靜電夾頭之基板保持機構及其製造方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0931075302004-03-19IPC H01L21/00
半導體裝置及其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0931074352004-03-19IPC H01L21/00
用以在處理過程中減少基板背側之沈積的方法與設備
東京威力科創股份有限公司
案號 0931074612004-03-19IPC H01L21/00
電子零件之製造方法及電子零件
ＴＤＫ股份有限公司
案號 0931075262004-03-19IPC H01L21/00
驅動受測電子元件之測試脈衝的產生方法與系統
京元電子股份有限公司
案號 0931075392004-03-19IPC H01L21/00