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專利資訊
附有載體箔之電解銅箔及其製造方法以及使用此附有載體箔之電解銅箔的鍍銅層壓板
三井金屬鑛業股份有限公司
申請案號
091133534
公告號
200302036
申請日期
2002-11-15
申請人
三井金屬鑛業股份有限公司
發明人
杉元晶子
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/09
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