IPC H05K1/09 專利列表
共 7 筆結果
導電膏及其製造方法、使用該導電膏之電路基板及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931008822004-01-14IPC H05K1/09
低溫高導電膜層之方法與結構
財團法人工業技術研究院
案號 0921377292003-12-31IPC H05K1/09
適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料
國立交通大學
案號 0921329922003-11-25IPC H05K1/09
軟性電路板構裝模組用、電漿顯示器用、或高周波印刷電路板用之銅箔
古河電氣工業股份有限公司
案號 0921231162003-08-22IPC H05K1/09
可撓性印刷電路基板及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921123472003-05-06IPC H05K1/09
配線基板及其製造方法
名幸股份有限公司
案號 0921071642003-03-28IPC H05K1/09
附有載體箔之電解銅箔及其製造方法以及使用此附有載體箔之電解銅箔的鍍銅層壓板
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0911335342002-11-15IPC H05K1/09