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鈍化層中不會形成裂縫之積體電路

通用半導體股份有限公司

申請案號
091133748
公告號
200300583
申請日期
2002-11-19
申請人
通用半導體股份有限公司
發明人
薛峰葉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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鈍化層中不會形成裂縫之積體電路 - 專利資訊 | NowTo 智財通