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專利資訊
堆疊半導體晶片封裝與其適用之導線架
三星電子股份有限公司
申請案號
091134071
公告號
200409328
申請日期
2002-11-22
申請人
三星電子股份有限公司
發明人
宋永僖
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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