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銅內連線模型的建構方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091134233
公告號
200409284
申請日期
2002-11-25
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
張智援
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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銅內連線模型的建構方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通