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專利資訊
具有部分嵌埋型解耦合電容之半導體晶片
矽統科技股份有限公司
申請案號
091134557
公告號
200409370
申請日期
2002-11-27
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
施慶章
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/92
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