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專利資訊
介電層之選擇性蝕刻製程
應用材料股份有限公司
申請案號
091134898
公告號
200300980
申請日期
2002-11-29
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
謝章麟
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/306
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