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專利資訊
可重複使用的晶圓控片及其形成方法
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
申請案號
091134976
公告號
200410330
申請日期
2002-12-02
申請人
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
發明人
吳金剛
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
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