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專利資訊
後階段貫孔離散式電路元件及其製作方法
典琦科技股份有限公司
申請案號
091135169
公告號
200410361
申請日期
2002-12-04
申請人
典琦科技股份有限公司
發明人
陳文隆
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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