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專利資訊
封裝基板之製程及其壓合的方法
國家中山科學研究院
申請案號
091135170
公告號
200410343
申請日期
2002-12-04
申請人
國家中山科學研究院
發明人
郭進益
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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