IPC H01L21/56 專利列表
共 64 筆結果
半導體模組及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931085902004-03-30IPC H01L21/56
具增層結構之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931080682004-03-25IPC H01L21/56
射頻識別電子標籤晶片封裝方法
神通資訊科技股份有限公司
案號 0931076982004-03-23IPC H01L21/56
導電顆粒植佈方法
財團法人工業技術研究院
案號 0931072592004-03-18IPC H01L21/56
觸滑式指紋感測器封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931073562004-03-18IPC H01L21/56
以多重泵送速度施配黏稠性材料之方法
能多順股份有限公司
案號 0931068522004-03-15IPC H01L21/56
形成晶粒封裝保護層的方法
洲磊科技股份有限公司
案號 0931067602004-03-12IPC H01L21/56
晶片封裝體及其製程
聯華電子股份有限公司
案號 0931054772004-03-03IPC H01L21/56
開窗型球柵陣列半導體封裝件及其製法
聯測總部私人有限公司
案號 0931042152004-02-20IPC H01L21/56
影像感測器封裝結構與方法
鴻海精密工業股份有限公司
案號 0931042482004-02-20IPC H01L21/56
使用具有開孔之基板的開窗型球柵陣列半導體封裝件及其製法
矽格聯測股份有限公司
案號 0931042172004-02-20IPC H01L21/56
影像感測器後段封裝製程之上物件封裝方法
鈦昇科技股份有限公司
案號 0931020712004-01-30IPC H01L21/56
有效率充填底膠之方法
能多順股份有限公司
案號 0931018702004-01-28IPC H01L21/56
具有阻礙結構的封裝結構及其製造方法
台灣嘉碩科技股份有限公司
案號 0931016742004-01-20IPC H01L21/56
晶片模組之製造方法及其結構
頎邦科技股份有限公司
案號 0931012202004-01-16IPC H01L21/56
發光二極體晶片封裝體及其之封裝方法
沈育濃
案號 0931011252004-01-16IPC H01L21/56
晶片模組之封裝方法及其結構
飛信半導體股份有限公司
案號 0931012182004-01-16IPC H01L21/56
薄膜球格陣列封裝之製造方法
華東科技股份有限公司
案號 0931006082004-01-09IPC H01L21/56
封裝積體電路晶片用之裝置與其方法
坤德股份有限公司
案號 0921377872003-12-31IPC H01L21/56
凸塊化晶圓之底膠層形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921372012003-12-26IPC H01L21/56