IP

增進有效黏晶面積之封裝製程

百慕達南茂科技股份有限公司

申請案號
091135243
公告號
200409252
申請日期
2002-11-29
申請人
百慕達南茂科技股份有限公司
發明人
林俊宏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

增進有效黏晶面積之封裝製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通