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專利資訊
增進有效黏晶面積之封裝製程
百慕達南茂科技股份有限公司
申請案號
091135243
公告號
200409252
申請日期
2002-11-29
申請人
百慕達南茂科技股份有限公司
發明人
林俊宏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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