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以重組熔絲套件利用於備用記憶胞以處理半導體記憶胞修護之方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091135273
公告號
200410390
申請日期
2002-12-05
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
謝禎輝
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以重組熔絲套件利用於備用記憶胞以處理半導體記憶胞修護之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通