IPC H01L23/58 專利列表
共 15 筆結果
損壞介電材料及薄膜之修復及復原
哈尼威爾國際公司
案號 0931017882004-01-27IPC H01L23/58
輸出／入緩衝保護電路
智原科技股份有限公司
案號 0931011472004-01-16IPC H01L23/58
化學機械研磨後成孔劑消除製程
萬國商業機器公司
案號 0931000542004-01-02IPC H01L23/58
光敏性半導體封裝件及其製法
聯測總部私人有限公司
案號 0921375862003-12-31IPC H01L23/58
可程式熔絲裝置
億恆科技股份公司
案號 0921341072003-12-03IPC H01L23/58
輸入／輸出緩衝器
智原科技股份有限公司
案號 0921323752003-11-19IPC H01L23/58
使用乏層開關之靜電防護元件及方法
宇東科技股份有限公司
案號 0921311562003-11-06IPC H01L23/58
具有附加傳導線跡之多層積體電路
ＨＲＬ實驗有限公司
案號 0921290232003-10-20IPC H01L23/58
具有微帶天線結構之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921182252003-07-03IPC H01L23/58
防止還原工程之積體電路
ＨＲＬ實驗有限公司
案號 0921129672003-05-13IPC H01L23/58
可動態調整之去耦合電容電路
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921098082003-04-25IPC H01L23/58
應用於積體電路之雜訊濾波器
華邦電子股份有限公司
案號 0921088532003-04-16IPC H01L23/58
用以控制維持電流及提升突波峰值電流承受能力之凹洞短路點結構及其方法
台灣通用器材股份有限公司
案號 0921077392003-04-04IPC H01L23/58
基準電壓產生電路
三菱電機股份有限公司
案號 0921012172003-01-21IPC H01L23/58
以重組熔絲套件利用於備用記憶胞以處理半導體記憶胞修護之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911352732002-12-05IPC H01L23/58