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專利資訊
半導體封裝結構及其封膠裝置
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
091135604
公告號
200410383
申請日期
2002-12-09
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
龔衛群
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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