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專利資訊
製造疊層晶片封裝之方法
海力士半導體股份有限公司
申請案號
091135655
公告號
200410346
申請日期
2002-12-10
申請人
海力士半導體股份有限公司
發明人
金芝連
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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