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專利資訊
多層金屬線之繞線佈局
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091135884
公告號
200410387
申請日期
2002-12-11
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
詹宗熹
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/485
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