IPC H01L23/485 專利列表
共 13 筆結果
具有平坦封裝表面之製造方法
精材科技股份有限公司
案號 0931082422004-03-26IPC H01L23/485
低熱膨脹增層式封裝結構及以其封裝晶片之方法
威盛電子股份有限公司
案號 0931051872004-02-27IPC H01L23/485
晶片直接安裝於基板封裝構造及其封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931028482004-02-06IPC H01L23/485
發光二極體封裝結構及其封裝製程
銀河光電股份有限公司
案號 0921375852003-12-31IPC H01L23/485
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921342432003-12-04IPC H01L23/485
用於低模數材料上接觸墊線接合區域之支撐結構
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921246822003-09-05IPC H01L23/485
形成包括導電分路層電子結構之方法及相關之結構
聯合國際有限公司
案號 0921171322003-06-24IPC H01L23/485
在積體電路金屬中供減少寄生電容用之方法及結構
美光科技公司
案號 0921168312003-06-20IPC H01L23/485
半導體封裝基板電性連接墊上形成金屬層之製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921074622003-04-02IPC H01L23/485
無凸塊晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921066802003-03-25IPC H01L23/485
薄型積體電路之封裝方法
相互股份有限公司
案號 0921060052003-03-19IPC H01L23/485
高頻基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381762002-12-31IPC H01L23/485
多層金屬線之繞線佈局
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911358842002-12-11IPC H01L23/485