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專利資訊
改善積體多孔質層間電介體之犧牲層嵌入方法
高級微裝置公司
申請案號
091136066
公告號
200301542
申請日期
2002-12-13
申請人
高級微裝置公司
發明人
爾肯 亞當
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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