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多孔低介電質互連結構

美商格芯(美國)集成電路科技有限公司

申請案號
091136126
公告號
200305253
申請日期
2002-12-13
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
安R 弗諾弗
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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多孔低介電質互連結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通