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封裝用環氧樹脂成形材料及電子零件裝置

日立化成工業股份有限公司

申請案號
091136181
公告號
200304472
申請日期
2002-12-13
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
池澤良一
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

C08L63/00
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封裝用環氧樹脂成形材料及電子零件裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通