IPC C08L63/00 專利列表
共 34 筆結果
印刷電路板用樹脂組成物、聚酯膠片及利用此聚脂膠片製造之疊層板
松下電工股份有限公司
案號 0931078442004-03-23IPC C08L63/00
半導體晶片封包用之樹脂組成物及其半導體裝置
住友電木股份有限公司
案號 0931076372004-03-22IPC C08L63/00
半導體晶片封包用之樹脂組成物及其半導體裝置
住友電木股份有限公司
案號 0931064692004-03-11IPC C08L63/00
高彈性環氧樹脂組合物
艾迪科股份有限公司
案號 0931059092004-03-05IPC C08L63/00
環氧樹脂組成物及半導體裝置
住友電木股份有限公司
案號 0931035422004-02-13IPC C08L63/00
電子材料組成物、電子用品及電子材料組成物的使用方法
日商太陽誘電股份有限公司
案號 0931020572004-01-29IPC C08L63/00
環氧樹脂組成物及使用該組成物之半導體裝置
住友電木股份有限公司
案號 0931011602004-01-16IPC C08L63/00
硬化性樹脂組成物、接著性環氧樹脂糊、接著性環氧樹脂片、導電連接糊、導電連接片及電子元件接合體
積水化學工業股份有限公司
案號 0931001902004-01-06IPC C08L63/00
石材的背襯補強物
財團法人石材暨資源產業研究發展中心
案號 0921362082003-12-19IPC C08L63/00
含反應性膦酸酯阻燃劑及填料之環氧樹脂組合物
瑟波絲塔有限責任公司
案號 0921312582003-11-07IPC C08L63/00
高尺寸安定性之銅箔基板材料的組成
台燿科技股份有限公司
案號 0921305642003-10-31IPC C08L63/00
液晶密封劑組成物及使用其之液晶顯示面板之製造方法暨其所組成之液晶顯示面板
三井化學股份有限公司
案號 0921304512003-10-31IPC C08L63/00
熱硬化性組成物，固體攝影元件之抗光暈膜及其形成方法及固體攝影元件
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921288942003-10-17IPC C08L63/00
光半導體封裝用環氧樹脂組成物
日本化藥股份有限公司
案號 0921271472003-10-01IPC C08L63/00
具高耐熱性之高介電有機／無機混成材料組成物及其硬化物
財團法人工業技術研究院
案號 0921230652003-08-21IPC C08L63/00
含異氰酸基的聚醚胺基甲酸酯單環氧化物
凡堤寇公司
案號 0921177942003-06-30IPC C08L63/00
環氧樹脂組合物
艾迪科股份有限公司
案號 0921161372003-06-13IPC C08L63/00
一種無溶劑熱硬化感光型塞孔油墨組成物
冠品化學股份有限公司
案號 0921150362003-06-03IPC C08L63/00
無鹵素之阻燃熱塑性樹脂組成物（二）
陶氏全球科技股份有限公司
案號 0921145992003-05-29IPC C08L63/00
無鹵素之阻燃熱塑性樹脂組成物（一）
陶氏全球科技股份有限公司
案號 0921145982003-05-29IPC C08L63/00