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專利資訊
金屬電鍍及種子層之厚度與輪廓之量測
迪伯技術股份有限公司
申請案號
091136232
公告號
200301347
申請日期
2002-12-13
申請人
迪伯技術股份有限公司
發明人
勞倫斯 連恩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01B11/06
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