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專利資訊
具折曲電鍍導線之半導體封裝基板
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
091136246
公告號
200411787
申請日期
2002-12-16
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
蔡莉敏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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