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使用介電阻障層之金屬製程及結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091136689
公告號
200411823
申請日期
2002-12-19
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
吳振誠
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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使用介電阻障層之金屬製程及結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通