IP

印刷電路板超細線路的形成方法

金邁科技股份有限公司

申請案號
091137441
公告號
200412215
申請日期
2002-12-26
申請人
金邁科技股份有限公司
發明人
吳永清
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

印刷電路板超細線路的形成方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通