IPC H05K3/02 專利列表
共 11 筆結果
具有電磁屏蔽效應之樞接裝置
佳世達科技股份有限公司
案號 0931085642004-03-29IPC H05K3/02
線路載板及其電氣封裝結構
威盛電子股份有限公司
案號 0931003172004-01-07IPC H05K3/02
具導電性阻障結構之增層電路板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921288002003-10-17IPC H05K3/02
半導體封裝基板之圖案化線路結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921287992003-10-17IPC H05K3/02
具有載體之極薄銅箔與其製造方法、以及使用具有載體之極薄銅箔之印刷電路基板
古河電氣工業股份有限公司
案號 0921283812003-10-14IPC H05K3/02
印刷電路板之線路形成方法
創宇科技工業股份有限公司
案號 0921150342003-06-03IPC H05K3/02
高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔的製造方法及由此製造方法得到之高溫耐熱用附有載體箔之電解銅箔
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921126552003-05-09IPC H05K3/02
印刷電路板之高速製造方法
獨立行政法人產業技術總合研究院
案號 0921084952003-04-14IPC H05K3/02
於金屬載體基體上製造銅箔的方法
尼科材料美國公司
案號 0921014672003-01-23IPC H05K3/02
印刷電路板超細線路的形成方法
金邁科技股份有限公司
案號 0911374412002-12-26IPC H05K3/02
電路基板及其製造方法
恩慕特穀速松村股份有限公司
案號 0911363842002-12-17IPC H05K3/02