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用於半導體晶片進行積體電路怖局之記號設計的方法
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
申請案號
091137799
公告號
200411893
申請日期
2002-12-27
申請人
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
發明人
顧以理
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/544
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用於半導體晶片進行積體電路怖局之記號設計的方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通