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專利資訊
半導體裝置之多層金屬線的形成方法(一)
美格納半導體有限公司
申請案號
091137866
公告號
200301953
申請日期
2002-12-30
申請人
美格納半導體有限公司
發明人
尹準皓
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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