IP

半導體裝置之多層金屬線的形成方法（二）

南韓商啟方半導體有限公司

申請案號
091137867
公告號
200302550
申請日期
2002-12-30
申請人
南韓商啟方半導體有限公司
發明人
尹準皓
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/768
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

半導體裝置之多層金屬線的形成方法（二） - 專利資訊 | NowTo 智財通