IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
形成細線路基板之製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
091137959
公告號
200411757
申請日期
2002-12-31
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
湯紹夏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/306
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
形成細線路基板之製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通