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專利資訊
具高散熱半導體封裝基板結構及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
091138136
公告號
200411874
申請日期
2002-12-31
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
余俊賢
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/367
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