IP

具高散熱半導體封裝基板結構及其製作方法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
091138136
公告號
200411874
申請日期
2002-12-31
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
余俊賢
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具高散熱半導體封裝基板結構及其製作方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通