IPC H01L23/367 專利列表
共 14 筆結果
加強散熱型封裝體及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035522004-02-13IPC H01L23/367
散熱裝置之溢膠口成型方法及其結構
旭揚熱傳股份有限公司
案號 0921334372003-11-27IPC H01L23/367
用在封閉模製組裝之熱增強封裝
先進連接科技有限公司
案號 0921270662003-09-30IPC H01L23/367
具散熱結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921229522003-08-21IPC H01L23/367
封裝元件的散熱裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921226822003-08-18IPC H01L23/367
用於低阻抗的積體電路之電源／接地配置
英特爾公司
案號 0921189772003-07-11IPC H01L23/367
散熱結構及其晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921177832003-06-30IPC H01L23/367
半導體封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921168132003-06-20IPC H01L23/367
具有散熱片之封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921165902003-06-18IPC H01L23/367
具散熱件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921157972003-06-11IPC H01L23/367
用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法
因特希耳公司
案號 0921141412003-05-26IPC H01L23/367
具有散熱片之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921086542003-04-15IPC H01L23/367
具高散熱半導體封裝基板結構及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911381362002-12-31IPC H01L23/367
用於半導體元件或類似設施之熱萃取器，用於其製造之製造方法，以及用於進行該製造方法之工具
瑞士肯聯鋁業有限公司
案號 0911364292002-12-17IPC H01L23/367