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專利資訊
降低半導體材料與電極接觸層間介面能階之製造方法
林瑞明
申請案號
091138204
公告號
200300052
申請日期
2002-12-31
申請人
林瑞明
發明人
林瑞明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/283
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