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專利資訊
用於晶片模組之安裝基板,晶片模組及智慧卡
億恒科技公司
申請案號
092100085
公告號
200302563
申請日期
2003-01-03
申請人
億恒科技公司
發明人
艾瑞克 黑尼曼
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
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