IPC H01L23/50 專利列表
共 32 筆結果
布線基板
日本特殊陶業股份有限公司
案號 0931050882004-02-27IPC H01L23/50
布線基板
日本特殊陶業股份有限公司
案號 0931050902004-02-27IPC H01L23/50
半導體裝置及其製造方法
山葉股份有限公司
案號 0931040932004-02-19IPC H01L23/50
轉接焊墊設於主動電路正上方之積體電路結構
聯華電子股份有限公司
案號 0931031052004-02-10IPC H01L23/50
用於半導體裝置之引線框架
日商松下控股股份有限公司
案號 0931010582004-01-15IPC H01L23/50
容受及電接觸個別分離模之載具
億恆科技股份公司
案號 0931006092004-01-09IPC H01L23/50
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921368802003-12-25IPC H01L23/50
可堆疊式積體電路封裝結構及其自動化積體電路模組製造方法
鐳德科技股份有限公司
案號 0921332402003-11-26IPC H01L23/50
晶圓上３-Ｄ結構之保護排列
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921328292003-11-21IPC H01L23/50
引線框架、膠體封裝之半導體裝置及其製造方法
美商泰斯拉先進科技公司
案號 0921294302003-10-23IPC H01L23/50
半導體裝置
松下電器產業股份有限公司
案號 0921290192003-10-20IPC H01L23/50
輸入／輸出架構及使用其之積體電路
威盛電子股份有限公司
案號 0921277632003-10-07IPC H01L23/50
積體電路元件之構裝方法
黃政宏
案號 0921261462003-09-23IPC H01L23/50
金屬導線之結構與製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921197542003-07-18IPC H01L23/50
具有改善半導體元件電阻與電感值之積體電路封裝
萬國半導體股份有限公司
案號 0921179152003-07-01IPC H01L23/50
積體電路、電子元件、及積體電路設計方法
恩智浦股份有限公司
案號 0921174262003-06-26IPC H01L23/50
半導體積體電路
豐田自動織機股份有限公司
案號 0921173602003-06-26IPC H01L23/50
ＣＯＦ薄膜輸送帶及其製造方法
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921174022003-06-26IPC H01L23/50
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921162672003-06-16IPC H01L23/50
半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921152482003-06-05IPC H01L23/50