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專利資訊
多晶片多載板之堆疊封裝結構
華泰電子股份有限公司
申請案號
092100211
公告號
200301005
申請日期
2003-01-02
申請人
華泰電子股份有限公司
發明人
蔡振發
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/043
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