IPC H01L23/043 專利列表
共 12 筆結果
晶穴朝下型半導體封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921347622003-12-09IPC H01L23/043
用以形成電子封裝構造之基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921309962003-11-05IPC H01L23/043
四方扁平覆晶封裝製程及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921286582003-10-16IPC H01L23/043
以導線架為主之組件-外殼，導線架條帶，可表面安裝之電子組件及其製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0921254662003-09-16IPC H01L23/043
可避免金線外露之晶穴朝下型封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921225782003-08-15IPC H01L23/043
內引腳接合之晶片載具及其製造方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921210622003-07-31IPC H01L23/043
可節省製程成本之半導體裝置及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921193782003-07-16IPC H01L23/043
球格陣列封裝基板及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921189232003-07-10IPC H01L23/043
高密度覆晶球格陣列式封裝測試製程
旭德科技股份有限公司
案號 0921156472003-06-10IPC H01L23/043
接合線及使用接合線之積體電路裝置
野毛電氣工業股份有限公司
案號 0921063482003-03-21IPC H01L23/043
多列引線框架
恩智浦美國公司
案號 0921042312003-02-27IPC H01L23/043
多晶片多載板之堆疊封裝結構
華泰電子股份有限公司
案號 0921002112003-01-02IPC H01L23/043