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專利資訊
電漿溢出腔室孔徑之控制方法
應用材料股份有限公司
申請案號
092100305
公告號
200412828
申請日期
2003-01-08
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
蔡俊雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05H15/00
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